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英特尔首次披露芯片代工业务:去年亏损70亿美元,今年可能更糟!

2024-04-03 来源:财联社
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财联社4月3日讯(编辑 马兰)英特尔周二披露了2023年度半导体代工业务的财务情况,这也是英特尔首次单独披露芯片制造业务的收入总额。历史上看,英特尔一般将自己设计及制造的芯片汇总进行披露。

英特尔表示,其代工业务在2023年营业亏损70亿美元,销售额为189亿美元。而2022年,其代工业务销售额275亿美元,营业亏损规模在52亿美元,这代表着去年英特尔在代工业务上的疲软态势加剧。

这也让英特尔冲击台积电芯片制造地位的雄心受到打击。在该报告出炉之后,英特尔股价在美股盘后下跌4.3%。

艰难时刻尚未过去

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年,预计到2027年左右才会实现运营盈亏平衡。

Gelsinger还指出,代工业务因诸多错误决定而受到拖累,包括一年前反对使用荷兰公司阿斯麦的极紫外光刻设备。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元,但它们比较早版本的芯片制造设备更具成本效益。

他补充称,由于这些失误,英特尔将晶圆总数的约30%外包给了台积电等外部制造商。而英特尔现在的目标是将该数字降至20%左右。

据Gelsinger称,在EUV之前的时代,英特尔耗费巨大且缺乏竞争力,导致一再落后;但在后EUV时代,英特尔将在价格、性能和尖端制造方面恢复竞争力。他还承诺将比竞争对手先一步实现18A制程节点,并因为该技术的突破而在成本上与竞争对手看齐。

作为英特尔“焕新”的重要部分,该公司目前计划斥资1000亿美元在美国四个州建设或扩建芯片工厂。公司高管也在积极推销其新的芯片制造业务,希望吸引更多的代工客户。

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