财联社8月6日讯（编辑 夏军雄）高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。
该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。
这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。
ASIC服务器成为上调预期的主要推动力
从预测调整幅度看，此次上调并非完全由英伟达GPU服务器推动，云计算厂商自研ASIC服务器需求的增长，构成了更重要的增量来源。
高盛将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元，其中GPU服务器PCB预测仅上调5%至47.28亿美元，ASIC服务器PCB则上调60%至88.32亿美元。
到2027年，全球AI PCB市场预计达到375.29亿美元，其中GPU和ASIC服务器PCB规模分别为188.03亿美元和187.26亿美元。相较此前预测，二者分别上调18%和67%。
（高盛预计AI服务器PCB市场进入高速增长期，2027年规模较此前预测上调38%，ASIC PCB贡献主要增量）
CCL市场也呈现类似趋势。高盛将2026年AI CCL市场预测上调20%至69.56亿美元，其中ASIC服务器CCL预测上调36%至41.81亿美元；2027年市场规模预计达到220.66亿美元，其中ASIC服务器CCL为100.61亿美元，较此前预测上调44%。
（高盛预计2027年AI CCL市场规模较此前预测上调18%，ASIC材料需求增长更快）
这一变化表明，AI算力基础设施正由相对集中于GPU平台，逐渐向GPU、云厂商自研芯片和其他ASIC平台并行扩张。对PCB产业链而言，客户结构因此更加多元，能够同时进入GPU和ASIC供应链的厂商，获得的增长空间也将更大。
出货量与平均售价同步上升
PCB是承载芯片、电源和通信组件连接的基础电路载体，CCL则是制造PCB的核心基材。AI服务器计算密度和通信速率不断提高，对电路板层数、信号损耗、散热能力及材料稳定性的要求也随之上升。
高盛预计，AI服务器PCB出货面积将由2025年的90万平方米增至2026年的130万平方米、2027年的260万平方米和2028年的450万平方米。2026年至2028年复合年增长率达到85%。
与此同时，AI服务器CCL需求将由2025年的2700万张，增至2026年的4200万张、2027年的7800万张和2028年的1.31亿张，2026年至2028年复合增速为77%。
更重要的是，产品平均售价也将快速提高。AI PCB综合平均售价预计从2025年的每平方米5833美元，升至2026年的10258美元、2027年的14405美元和2028年的18549美元。
其中，HDI电路板的平均售价将从2026年的8500美元升至2028年的23725美元，明显快于普通多层PCB。AI CCL平均售价则预计从2025年的每张93美元，升至2026年的165美元、2027年的282美元和2028年的362美元。
由此计算，2026年至2028年，PCB和CCL平均售价复合增速分别约为34%和48%。数量与价格同时增长，是相关市场规模远快于服务器出货量增长的主要原因。
30层以上PCB和M9材料加速渗透
规格升级将成为未来两年产业链价值量增长的核心。
在多层PCB市场中，30层以上产品占比预计由2025年的12%提高至2026年的18%，并在2027年和2028年升至46%和47%。其市场规模将从2026年的14.17亿美元，增至2027年的89.46亿美元和2028年的192.41亿美元。
HDI产品也将向更高阶结构迁移。6+N+6及以上HDI占整体HDI市场的比例，预计由2025年的10%升至2026年的30%、2027年的35%和2028年的66%；相关市场规模将在2028年达到283.86亿美元。
在CCL领域，M9及以上高端材料占比预计由2026年的7%，升至2027年的41%和2028年的58%。其市场规模将从2026年的4.56亿美元，跃升至2027年的90.46亿美元，2028年进一步达到277.77亿美元。
M9材料能够降低高速信号传输损耗，同时改善热膨胀和散热性能。随着GPU和ASIC平台进入更高通信速率、更高功耗和更复杂连接结构，传统M6、M7材料的占比将持续下降，高端材料厂商的产品结构和盈利能力有望得到改善。
AI整机柜将占全球服务器收入一半以上
PCB需求预测上调的基础，是AI整机柜出货预期持续提高。
高盛预计，全球服务器市场收入将由2025年的3479亿美元增至2026年的6041亿美元、2027年的8499亿美元和2028年的1.10万亿美元。
其中，AI整机柜收入预计由2025年的539亿美元增至2026年的1667亿美元、2027年的3361亿美元和2028年的5614亿美元。其在全球服务器收入中的占比，将由2025年的15%升至2026年的28%、2027年的40%，并在2028年达到51%。
相比之下，普通服务器收入占比将由2025年的43%下降至2028年的22%，传统8-GPU训练服务器占比则由35%降至20%。
出货量方面，AI整机柜预计从2025年的1.9万柜增至2026年的5.5万柜、2027年的10.5万柜和2028年的16.3万柜，同比增速分别达到190%、89%和56%。
高盛还将英伟达驱动的AI整机柜预测上调至2027年9.2万柜和2028年14.8万柜；按照8-GPU服务器等效口径，AI服务器出货量预计在2026年至2028年分别达到190万台、240万台和260万台。
扩产难以迅速缓解高端产能紧张
面对快速扩张的需求，PCB和CCL企业已经启动大规模扩产。不过，高盛判断，未来两年行业产能利用率仍将维持高位。
原因在于，高层数PCB和高阶HDI生产流程更加复杂，不仅单件产品占用的设备和工时更多，良率也低于普通产品。因此，新增名义产能无法按相同比例转化为高端产品的有效产能。客户验证、设备调试和量产爬坡也需要时间。
这意味着，30层以上PCB、M9 CCL、HVLP4及以上铜箔以及低介电玻璃布等高端环节，仍可能面临供需偏紧和涨价机会。行业竞争的关键，也将从单纯扩充产量，转向良率、技术认证、客户份额和高端材料供应能力。
背板材料路线影响局部价值量
针对英伟达下一代NVL144 Rubin Ultra平台，高盛预计其将采用背板设计，并假设相关芯片出货量在2027年和2028年分别达到2000套和8000套。
在基准情景下，背板使用M9材料，每套PCB和CCL价值量分别约为11.3万美元和6万美元。对应背板PCB市场规模将从2027年的2.25亿美元增至2028年的9亿美元，背板CCL市场则由2.05亿美元增至8.28亿美元。
若采用价值量更高的PTFE材料，2028年背板PCB和CCL市场规模将分别达到11.70亿美元和10.76亿美元，GPU PCB和CCL总市场将升至428.38亿美元和258.88亿美元。
若M9认证慢于预期、最终改用价格较低的M8材料，背板PCB和CCL价值量预计比基准情景低40%，2028年GPU PCB和CCL总市场将降至422.08亿美元和253.09亿美元。
三种情景之间虽然存在差异，但并不足以改变整体行业增长趋势。背板材料路线更多影响供应商之间的利润分配，而不是AI PCB市场扩张的方向。
