财联社12月26日讯（编辑 刘蕊）据报道，本周五（12月26日），日本政府批准了2026财年预算案，预算规模及其中用于偿还国债及利息的国债费用均再创新高。
其中，日本经济产业省计划将用于支持尖端半导体和人工智能研发的预算大幅增加近三倍，达到约1.23万亿日元（约合79亿美元）。
这表明，日本正试图通过大幅增加在芯片和人工智能领域的投入，加强其在前沿技术方面的实力，追上美国和中国的步伐。
对AI和芯片支出大幅增加
据日本财务省公布的文件，高市早苗内阁提出的2026财年（2026年4月至2027年3月）预算规模达122.3万亿日元（约合7839.74亿美元），明显超过2025财年的115.2万亿日元。
其中，日本经济产业省的预算较上年增长了约50%，达到3.07万亿日元（196.79亿美元），这主要是由于芯片和人工智能方面的支出大幅增加所致。
从明年4月开始的下一财政年度内，日本政府还计划将芯片和人工智能领域的大部分额外资金纳入常规预算，而非像往年那样通过年底的临时预算来提供资金。此举预计将为相关领域提供更稳定的资金支持。
在日本首相高市早苗的内阁于周五批准该预算后，政府的初步预算计划将于明年在议会进行讨论。这一预算安排将适用于从明年4月开始的财政年度。
对本土AI和芯片产业增加拨款
对于半导体行业，日本政府计划为日本国有芯片企业Rapidus Corp拨款1500亿日元，使得政府对该企业的累计投资达到2500亿日元。
对于人工智能领域，日本政府将投入3873亿元将用于开发日本本土基础人工智能模型、加强数据基础设施以及“物理人工智能”（即人工智能控制机器人和机械装置）方面。
在更广泛的预算中，日本政府将投入50亿元，用于确保关键矿产资源的供应，包括稀土矿。在脱碳方面，1220亿元将用于包括开发所谓“下一代核能”发电站等项目。
日本政府还将发行约1780亿元的特别债券，以帮助日本国企Nippon Export与Investment Insurance公司支持日本对美国的投资，这是两国贸易协议的一部分。
