财联社7月2日讯（编辑 周子意）亚马逊首席硬件高管最新透露，该公司正专注于为其关键性消费类设备打造自有芯片。
亚马逊设备与服务部门负责人Panos Panay首次谈及了公司自身硬件领域对半导体的采用方式，以及其正在尝试开发不同类型的人工智能智能设备。
Panay称，“我们正为所售出的设备自研端到端的硅芯片。”他还补充道，亚马逊的定制芯片将被用于Echo Show 8、Echo Show 11和Fire TV等设备中。
自研AI芯片布局
去年10月，亚马逊推出了AZ3和AZ3 Pro芯片，旨在将人工智能模型实现在设备本地运行，而非依赖云端。
许多设备制造商认为，本地运行的模型更快速、更安全。一些硬件制造商，例如苹果，会自行设计芯片，这能让消费电子公司对硬件与软件的整合拥有更多控制权。
Panay对此表示，“目前在一些关键设备上，我们的重点是端到端的硅芯片。正如你所说，如果真正想要实现硬件与软件之间的连接……如果我们希望以最安全的方式为家庭用户带来这种沉浸式体验，那么我们必须认真思考如何实现硬件的端到端交付。”
对亚马逊而言，专注于定制芯片也是其更广地泛推动设备端人工智能性能提升战略的一部分。
今年，亚马逊在美国正式推出Alexa+。Alexa+是亚马逊数字助手的升级版本，能够处理更复杂的查询和任务。Alexa+可学习上下文和用户行为模式。
亚马逊提供从门铃到Echo设备、Fire TV等多种硬件产品，而Alexa+旨在帮助用户将所有亚马逊产品无缝连接起来。
随着亚马逊数字助手功能不断升级，Panay表示，他正在思考用户将如何与设备互动，以及这对未来设备意味着什么，“我认为我们可能正在远离一个以应用程序和屏幕为主的世界，对话和语境”对于AI助手来说将变得更加重要。
当被问及公司正在研发哪些设备时，Panay表示，“如果你考虑人工智能设备的未来，现在任何声称自己清楚这些设备的人，你都必须非常怀疑。我实验室里就摆满了各种设备。”
后续来看，Alexa+将继续与OpenAI和谷歌的产品竞争，这些平台同样致力于提升用户体验。
