财联社4月9日讯（编辑 夏军雄）美国银行在最新研报中大幅上调了对全球半导体市场规模的预测，该行预计2026年半导体潜在市场总额（TAM）约为1.3万亿美元（此前预测为1万亿美元），到2030年将达到约2万亿美元。
美国银行半导体分析师Vivek Arya等人4月7日发布了名为《半导体行业现状：1.3万亿美元TAM下的五大主题》的报告，预计到2030年，半导体市场将达到约2万亿美元，2025-2030年的复合年增长率（CAGR）将达到20%，远高于过去十年的9%。
（美银对半导体整体市场规模的预测）
报告指出，人工智能（AI）和数据中心（包括计算、网络和存储）将是核心增长引擎，工业领域（库存回补和机器人技术）是次要驱动力。
五大核心投资主题
美国银行在报告中列出了五大核心投资主题，分别是AI计算、半导体设备、模拟芯片、消费电子和EDA软件。
AI计算：AI计算和网络股票的远期估值（15x-20x）具有吸引力。值得关注的标的有英伟达、博通、迈威尔科技和AMD等。随着AI训练和推理需求爆发，数据中心基础设施将持续扩张。
半导体设备：受存储投资、晶圆厂洁净室扩张以及先进制程逻辑芯片复杂度提升的驱动，晶圆厂设备（WFE）市场预计将迎来20%的复合年增长率。
模拟芯片：工业去库存后的回补，以及在AI、航空航天、国防和电力领域的应用将使部分个股受益。
消费电子：手机和消费电子市场依然低迷，除非存储价格稳定，否则疲软态势可能持续到2027年。
EDA软件：随着软件行业趋于稳定以及芯片复杂度上升，预计将出现周期性反弹。
行业增长结构（2026年）
美国银行分析师预计，2026年全球半导体市场将增长65%，若剔除存储芯片，增长率将大幅下降至25%，这表明半导体市场增长极度依赖存储和AI。
细分市场方面，预计存储芯片市场2026年表现极度强劲，销售额同比增长168%，其中DRAM增长183%，NAND增长151%。这主要得益于AI带动HBM需求爆发、供需紧张和价格上涨。
（美银对细分市场的预测）
受AI加速器需求驱动，预计逻辑芯片销售额2026年增长33%。
微处理器预计在2026年增长10%，云厂需求强，但PC需求疲软拖累增长。
模拟和MCU将进入复苏周期，在历时两年（2024-2025）的去库存结束后，2026年将恢复增长。
受益于数据中心光互连需求，光电/传感器2026年将增长25%。
美银表示，服务器CPU市场被高估，市场共识预计2026年服务器CPU TAM将达500亿美元，但该行认为由于内存限制导致出货量增长有限，这一数字实际应为350-400亿美元。
报告还指出，AI领域资本开支存在潜在风险。
若要实现厂商对2027年的预期，全球AI资本开支需要超过1万亿美元，这高于目前市场共识的8720亿美元。除非各大科技公司进一步提升资本开支，否则行业就面临预期过高的潜在风险。
长期结构性趋势（到2030年）
报告认为，AI将是半导体市场增长的核心驱动力，增长主要来自数据中心、AI计算、网络和存储。
行业集中度将提升，龙头公司将持续抢占份额，规模优势扩大。
工业将成为第二增长曲线，主要受自动化、机器人和能源系统驱动。
行业新周期的特征将是由AI驱动，更强且更长，不再完全依赖传统消费电子。
核心公司目标价及评级要点
报告重点提及了英伟达、博通、AMD、应用材料和Arm五家公司。
英伟达：目标价为300美元，AI/计算/光学领域的领军者。
博通：目标价为450美元，核心优势在于双位数的EPS增长及卓越的自由现金流。
AMD：目标价为280美元，受益于AI增长和CPU份额提升，但面临游戏主机周期成熟等风险。
应用材料：目标价为420美元，估值处于历史高位，反映了对2026/27年WFE增长的预期。
Arm：目标价为155美元，长期看好数据中心和芯片组（Chiplet）的机会。
报告也列出了一些风险因素，主要集中在地缘政治、经济衰退和市场竞争三方面。
因地缘政治引发的贸易限制，将对EDA销售及模拟芯片的汽车业务构成潜在压力。
经济衰退可能导致汽车和工业需求进一步下滑。
此外，中国本土芯片替代对模拟芯片厂商构成威胁。
