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海外研选 | 瑞穗:Agentic AI或额外推高13%全球DRAM需求

2026-05-28 来源:财联社
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财联社5月28日讯(编辑 夏军雄)瑞穗证券在最新发布的半导体行业报告中指出,随着Agentic AI(AI智能体)快速崛起,AI产业的核心瓶颈正在逐渐从“算力”转向“内存与存储”。

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瑞穗认为,Agentic AI不仅会大幅推高CPU需求,更会推动DRAM、HBM、NAND以及企业级SSD需求进入爆发周期。全球存储行业也可能因此彻底摆脱传统周期股逻辑,进入长期供给紧缺的新阶段。

该行在报告中大幅上调了美光、闪迪、ARM、戴尔以及安森美等公司的目标价,并继续将美光列为首选标的。

Agentic AI正改变AI基础设施逻辑

瑞穗认为,AI行业最大的变化之一,是AI开始从传统聊天机器人,逐渐迈向能够自主执行复杂任务的Agentic AI。Agentic AI对基础设施的需求已经不再只是GPU,而是会显著增加CPU与内存压力。

报告指出,Agentic AI的token生成量可能比传统GenAI高出1000倍以上,而大量Agent协同工作,也会带来远高于传统AI推理的CPU与DRAM消耗。

瑞穗认为,这将推动全球内存市场进入新一轮超级周期。

Agentic AI或额外推高全球DRAM需求9%-13%

为了评估Agentic AI对内存市场的影响,瑞穗采用了三种不同模型进行测算。

第一种模型,是典型的Bottom-up(自下而上)测算

瑞穗预计,2025年Agentic AI月活用户约为2亿,2026年增至7亿,2027年达到15亿。

随着AI智能体大量执行复杂任务,全球DRAM需求将快速增长。瑞穗测算显示,Agentic AI带来的DRAM需求,可能从2025年的51PB增长至2027年的5071PB(约5EB),占全球DRAM需求约9%

第二种模型,则是瑞穗基于英伟达下一代Vera CPU服务器架构进行的“Back-of-the-envelope(反推式)”测算

报告指出,当前Grace CPU大约搭载500GB LPDDR5内存。但下一代Vera CPU可能提升至约1.5TB LPDDR5。也就是说,单CPU DRAM容量直接提升约3倍。

更重要的是,英伟达未来可能推出纯Vera CPU服务器机架(Vera-only Rack)。

瑞穗预计,单个Vera机架可能搭载最多256颗Vera CPU,对应约400TB DRAM容量。2026年Vera-only机架可能带来约3EB新增DRAM需求,相当于全球DRAM供给的约7%;到2027年,这一比例甚至可能达到12%

第三种模型,则是Top-down(自上而下)测算

报告预计,全球AI基础设施市场规模将从2025年的约6000亿美元增长至2027年的约1万亿美元。

其中,Inference(推理)市场增长速度将明显快于Training(训练)。而在推理市场内部,Agentic AI的占比也会快速提升。

瑞穗预计,Agentic AI占整个推理市场的比例将2025年的约5%提升至2026年的15%,2027年再达到20%。

在这一模型下,Agentic AI最终可能在2027年带来约7200PB DRAM需求,占全球DRAM需求约13%

HBM进入爆发式增长阶段

除了传统DRAM,HBM(高带宽内存)也是报告重点看好的方向。

瑞穗预计,全球HBM市场规模将从2025年的359亿美元增长至2028年的2461亿美元,2025至2028年复合增速高达90%。其中,HBM4与HBM4e将成为下一轮增长核心。

随着HBM4/4e在2027年开始大规模导入,HBM整体价格可能同比上涨70%-100%。推动价格上涨的核心原因主要有三个。

第一,HBM生产会大量占用DRAM产能

瑞穗指出,HBM4的trade ratio达到4:1,即生产HBM需要消耗更多晶圆资源,这会进一步挤压普通DDR5供应。

第二,AI需求增长远超供给扩张速度

报告称,目前部分客户实际只能拿到50%-70%的需求量,显示市场已经出现明显供给不足。

第三,部分ASIC客户可能直接跳过HBM3e,转向HBM4e

这意味着高端HBM需求可能进一步提前爆发。

NAND市场也开始进入新周期

相比HBM与DRAM,市场此前对NAND关注相对较少。但瑞穗认为,随着AI推理需求不断增长,NAND市场也将在2027年前后进入明显紧张状态。

报告指出,未来推动NAND需求增长的核心包括企业级SSD(eSSD)、KV Cache、CMX架构以及HBF(High Bandwidth Flash)。其中,KV Cache正在成为AI推理时代的重要存储需求来源。

随着AI模型上下文窗口越来越长,系统需要保存大量历史Token与缓存数据,这会持续推高高性能NAND需求。

HBF可能成为下一代AI存储核心

瑞穗认为,闪迪与美光未来可能推出HBF(High Bandwidth Flash)产品。其核心思路是:利用16层SLC NAND堆叠,实现接近HBM的带宽,同时提供远高于HBM的容量。

报告指出,HBF容量可能达到HBM的8-16倍。这意味着,未来AI服务器可能形成:HBM负责高速计算、HBF负责大容量缓存、eSSD负责长期存储的多层级存储架构。

未来AI服务器内存结构将越来越复杂。

2025年服务器主要包括HBM、企业级SSD和HDD,而到2027-2027年,HBF、CMX和SRAM等新型存储层级也将逐渐加入。

存储行业估值体系或永久重构

瑞穗认为,更重要的变化在于行业性质本身。

过去几十年,存储行业一直被视为典型周期行业,但AI时代可能改变其行业逻辑。

报告指出,AI正在把存储行业从传统“商品行业”,转变为“结构性供给受限的AI基础设施行业”。

在AI需求持续爆发,而新增产能有限的背景下,未来几年内存市场可能长期维持供不应求状态。

因此,行业估值中枢也可能永久提升。

美光仍是瑞穗首选标的

在个股方面,瑞穗最看好美光。该行将美光目标价从800美元大幅上调至1150美元。

瑞穗认为,美光未来将同时受益于HBM价格上涨、DRAM供给紧张、Agentic AI带来的内存需求爆发以及长期供货协议(LTA)扩张。

报告预计,到未来几年,HBM可能占美光收入的约23%

其他个股方面,闪迪目标价由1625美元升至1825美元,ARM由290美元升至360美元,戴尔由300美元升至350美元,安森美由139美元升至150美元。

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